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オムロン SiCを用いた体積、電力損失を半減させたパワコンを開発

皆様に有用な太陽光発電業界情報をお知らせします。

オムロン株式会社(以下オムロン)は2月20日、次世代パワー半導体素子のSiC(シリコンカーバイト)を用いた次世代パワーコンディショナ(以下パワコン)の開発を発表した。

今回開発した製品は同社の従来機種(屋外タイプ)に比べ、体積、電力損失ともに1/2を達成した。

さらに、系統連系運転状態という条件下において、製品化時に求められるJET認証相当レベルまで検証済みで、熱・ノイズ試験もクリアしており、上記の体積、電力損失においての達成は、業界で初めてとなる。(2014年2月現在 オムロン調べ)

最大の特徴はパワコンのダイオード部だけでなく、スイッチング部にもSiCを採用したALL-SiC型である点で、これにより原価コストの低下と高効率化の両立を実現した。

また、スイッチング周波数の高周波化を行い、「キーン」という不快な動作音が可聴域をはるかに超えることで、人間の耳には全く聞こえなくなる静音設計になっている。

さらに、放熱構造の改善による密閉式であるため、これまで屋内で制限されていた湿度の高い場所等にも導入可能で、設置場所を選ばないことも特徴となっている。

今回開発した製品は、研究開発や試作機レベルではなく、製品化を見据え原価コストを抑えて開発しているため、半導体素子SiCが適正価格になればすぐに市場投入ができる。

オムロンは屋内外の住宅向け、低圧ミドル市場向け、さらには沿岸部などの塩害地域向けといった市場動向に応じ、2015年度中の販売を目指す方針だ。

情報参照元:オムロン株式会社

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