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TMEIC 太陽電池の透明導電膜成膜装置「TMmist」販売開始

皆様に有用な太陽光発電業界情報をお知らせします。

東芝三菱電機産業システム株式会社(以下TMEIC)は8月21日、非真空プロセス下で太陽電池の透明導電膜を成膜する装置「TMmist」の販売開始を発表した。

太陽電池や液晶パネルなどの生産ラインにおいて、現行の成膜装置では、真空チャンバーや真空ポンプなどの付帯設備が必要なため、製造する基板サイズの大型化により、初期投資や設置スペースが増大するなどの課題を抱えている。

そこでTMEICは、ミストCVD法により太陽電池の透明導電膜を非真空プロセス下で成膜できる装置「TMmist」を製品化し、設備のコンパクト化、発電効率の向上、太陽電池製造コスト低減など、顧客のニーズに対応していく。

ミストCVD法は、成膜材料の溶液を超音波で霧化し、基板上で分解、反応させることで薄膜を形成する方式で、希少かつ高価なレアメタルなどの金属原料が不要で、亜鉛などの安全かつ安価な材料が使用できる。

また、既存成膜法ではプラズマ化した原料が基板成膜面に衝突するため、基板にダメージを与え、発電効率が低下していたが、ミストCVD法では、本来の発電能力を損なうことなく成膜ができる。

さらに、成膜レート650nm/minの高速成膜を実現したため、設置面積は既存の成膜法を使用した装置と比べ小さくなっている。

TMEICは、既存の成膜法が抱える課題を解決し、今後成長の見込まれる太陽電池に注力するとともに、有機EL、高機能フィルム、ナノテク素材などの新素材など新たな分野へも積極的に取り組んでいく方針だ。

情報参照元:東芝三菱電機産業システム株式会社

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